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长川科技2017年年报点评:毛利率保持高位,期待后续产品线持续拓展

研究员 : 黄琨   日期: 2018-04-26   机构: 国泰君安证券股份有限公司   阅读数: 0 收藏数:
结论:公司17年营收/归母净利为1.80/0.50亿,同增44.8%/21.3%,符合预期。受益于国内IC扩产能热潮和公司产品线的持续突破,未来具有较强成长性。上调公司2018-20年E...

结论:公司17年营收/归母净利为1.80/0.50亿,同增44.8%/21.3%,符合预期。受益于国内IC扩产能热潮和公司产品线的持续突破,未来具有较强成长性。上调公司2018-20年EPS分别为1.10(+0.01)/1.67(+0.22)/2.46元/股,综合考虑半导体设备行业平均水平及公司产品稀缺性,给予公司19年44倍PE,上调目标价至73.5元,维持谨慎增持评级。
   
各项业务快速增长,产品总体单价提升。①公司17年测试机和分选机的毛利率分别为77%/41%,总体毛利率57.1%,处于同行业领先地位。分业务看,测试机和分选机销售收入分别为0.78/0.95亿,同比增长38%/51%,销售规模呈稳步增长态势。②从销量看,公司17年销售量495台,同比增长16.2%,弱于收入增长,表明公司总体产品单价有所提升。另一方面,公司应收票据/预付账款同比分别增长224%/285%,彰显后续增长动力。
   
封测环节核心受益设备标的,期待设备持续拓展。①根据我们的测算,半导体后道FT检测设备空间约300亿,其中测试机为最关键设备。②判断公司未来的成长性看两点:一是借助探针台的发展正式切入后道中测CP环节。公司目前已研发了CP12探针台及电子模组设备,具备8-12英寸各类晶圆的测试能力,为未来进入市场打下坚实基础;二是目前其测试机仍以模拟电路、数模混合测试机为主,未来将在立足于既有优势的同时,切入数字测试机、MEMS、IGBT、晶圆制造及封装设备等,打开成长空间。
   
催化剂:国内半导体产业加速发展
   
风险因素:新增固定资产折旧导致业绩下滑的风险

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