行业景气回落,公司加大投入,业绩承压。受半导体行业景气下降影响,上半年公司实现营业收入1.02亿元,同比减少11.64%,其中测试机业务实现营业收入3713.27万元,同比下降41.82%,分选机业务实现营业收入6079.43万元,同比增长31.33%。受产品销售结构影响,公司测试机和分选机毛利率同比分别下降8.31pct和4.01pct至67.21%和39.63%,综合毛利率下滑10.3pct至51.1%。报告期内,公司加大市场开发力度,销售费用同比增长5.60%至1617.58万元,在建办公大楼转固导致折旧摊销费用增加,管理费用同比增长13.04%至1391.83万元。公司加大研发投入力度,吸引优秀研发人才,研发费用同比大幅增长45.51%至4246.75万元。报告期内,公司管理/销售/研发费用率同比分别提升3.0pct/2.6pct/16.3pct至13.6%/15.8%/41.6%,期间费用率同比大幅增长22.0pct至69.3%。公司实现归母净利润107.61万元,同比下滑95.7%。
   
5G需求提速催化行业景气复苏提前到来,三季度公司业绩有望迎来拐点。我们调研了解到,二季度以来国内封测厂的产能利用率已触底回升,资本开支陆续启动,测试设备厂商订单有望实现反弹。截至2019Q2,长川科技存货同比大幅增长68.2%至1.67亿元,较去年末增长59.7%,其中发出商品、库存商品、在产品分别为0.20、0.32和0.56亿元,公司在手订单充足,业绩有望在三季度迎来拐点。
   
内生+外延,公司有望开启新一轮成长。公司积极进行技术研发布局,为新品类开发夯实技术储备,目前已成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密12寸晶圆探针台,可兼容8/12寸晶圆测试,以及测试速率可达200Mbps、向量深度1G、电流测试能力128A的D9000型号数字测试机,新产品有望为公司贡献新的业绩增量。公司大客户拓展顺利,未来有望在新产品研发、客户要求满足以及服务响应上取得更大的突破,提升订单获取能力。公司已完成STI过户手续,公司将在客户资源、销售渠道和产品类别方面与STI形成优势互补,进一步提升竞争力。
   
盈利预测、估值及投资评级:考虑到公司并购STI以及增发带来的股本增加影响,我们维持预计2019-2021年,公司备考归母净利润0.60、1.23和1.72亿元,备考EPS 0.36、0.74和1.04元,对应PE 67、33和23倍。公司新产品成功开发,有望开始放量,并购STI形成良性协同,料将打开新的成长空间。未来三年,公司有望保持较高的业绩增速,参照当前A股半导体设备公司估值水平,给予公司2020年40倍估值,维持2020年目标价29.80元,维持“推荐”评级。
   
风险提示:下游需求波动;公司新产品放量不及预期;并购整合效果不及预期。